据IT之家 5 月 12 日消息，公众号《智能涌现》今日发文，具身智能公司「自变量机器人」近日完成数亿元 A 轮融资，由美团战投领投、美团龙珠跟投。该文章被自变量机器人官方转发。
文章称，本轮融资将用于持续加速全自研端到端通用具身智能大模型与机器人本体的同步迭代，以及未来多个应用场景的智慧化方案合作和落地。
除了今年 2 月对外披露的光速光合、君联资本领投的数亿元 Pre-A++ 轮融资外，A 轮融资前自变量机器人还完成了由华映资本、云启资本、广发信德投资的数亿元 Pre-A+++ 轮融资。自成立起不到一年半时间内，自变量机器人目前已完成 7 轮融资，累计融资金额超 10 亿元。
